シリコン（Si）の限界を超える次世代素材、炭化ケイ素（SiC）を使ったSiCパワー半導体は今後、急速な成長が見込めるが、世界のメジャープレイヤーと互角の健闘をみせているのが、京都に本拠を置く日本企業、ロームである